浙江微针半导体取得基于硅晶圆的RDL转接组件专利，可满足先进制程芯片的测试需求_电子技术

浙江微针半导体取得基于硅晶圆的RDL转接组件专利，可满足先进制程芯片的测试需求

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2026-02-12 00:39:54

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国家知识产权局信息显示，浙江微针半导体有限公司取得一项名为“一种基于硅晶圆的RDL转接组件”的专利，授权公告号CN223899711U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于硅晶圆的RDL转接组件，包括基板，基板由硅晶圆制成；所述基板上设有氧化层，氧化层上方设有电镀层，电镀层的电镀图案为若干电气线路；所述基板的内圈设有若干测试焊盘，外圈设有固定焊盘，固定焊盘处焊接有若干导线，且测试焊盘、固定焊盘与电气线路数量一致，且测试焊盘、固定焊盘由电气线路电性连接。本实用新型以硅晶圆作为基板制作RDL转接板，硅晶圆成本低廉，平整度较好，制作周期短，在硅晶圆上电镀形成的电气线路精度高，可满足先进制程芯片的测试需求。

天眼查资料显示，浙江微针半导体有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3122.7838万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江微针半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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