麦捷微电子申请一体成型高性能烧结电感专利，具有高直流叠加性能
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2026-02-14 13:40:57
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国家知识产权局信息显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请一项名为“一体成型高性能烧结电感及其制备方法”的专利，公开号CN121506737A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一体成型高性能烧结电感及其制备方法，本发明属于被动电子元器件领域，制备方法包括如下步骤：（1）将铜线进行绝缘包覆；（2）将金属软磁粉进行绝缘包覆，制备金属软磁复合材料；（3）经过绝缘包覆后的铜线置于金属软磁复合材料中，在1000‑2500MPa的条件下进行压制成型；（4）将步骤（3）中的电感压坯置于特殊气氛条件下，进行烧结热处理，得到一体成型高性能烧结电感。该电感经金属软磁复合材料模压成型，具有高直流叠加性能；电感经烧结热处理工序，损耗较低；另外电感为一体成型工艺，故满足小型化趋势。
天眼查资料显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87909.5862万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可134个。
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来源：市场资讯
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