摩尔线程申请半导体封装结构专利，达到通过冷却介质对芯片进行高效地冷却降温_电子技术

摩尔线程申请半导体封装结构专利，达到通过冷却介质对芯片进行高效地冷却降温

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2026-02-19 00:12:18

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国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和电子设备”的专利，公开号CN121548303A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片以及封堵结构，芯片设于基板上；封堵结构连接于芯片，且封堵结构与芯片之间形成有用于供冷却介质流过以和芯片进行热交换的冷却腔，封堵结构具有连通于冷却腔的进口和出口；其中，芯片朝向封堵结构的顶壁形成为冷却腔的部分内壁面，且该顶壁向下内凹形成有连通于冷却腔的流道。通过上述技术方案，本公开提供的封装结构能够使得冷却介质直接作用于芯片，达到通过冷却介质对芯片进行高效地冷却降温。另外，由于通过将冷却介质直接与芯片接触并与芯片进行热交换，可以有效地缩短传热路径，提高冷却介质对芯片的散热效果，有利于保证芯片在安全温度下稳定以及高性能地运行。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息202条，专利信息1190条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资半导体介质冷却摩尔芯片结构专利冷却腔

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