北京晨晶电子申请一种全石英封装的表贴晶振及其形成方法专利，表贴晶振热稳定性更强
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2025-05-15 10:48:40
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金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京晨晶电子有限公司申请一项名为“一种全石英封装的表贴晶振及其形成方法”的专利，公开号CN 119834755 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种全石英封装的表贴晶振及其形成方法，该表贴晶振包括：底板、盖板和晶圆，晶圆设置在底板和盖板之间，其中，底板、盖板和晶圆均由石英材料制成并且晶圆的正反两面的电极区通过侧面电极相互连接；表贴晶振的形成方法包括：用石英材料制作底板、盖板和晶圆，将晶圆设置在底板和盖板之间，将晶圆与底板键合，以及将晶圆与盖板键合。根据本发明的表贴晶振热稳定性更强、适用范围更广，能够降低产品不良率、提高加工效率，并且可以进一步缩小元器件的尺寸，降低成本。
天眼查资料显示，北京晨晶电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目598次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界
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