广立微取得测试芯片焊盘排布方法及设计系统专利
创始人
2026-02-27 11:42:34
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国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司取得一项名为“测试芯片的焊盘排布方法、设计方法及系统、测试芯片”的专利，授权公告号CN114722772B，申请日期为2022年3月。
天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息92条，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可57个。
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来源：市场资讯
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