铜峰电子申请带波形散热设计的电容器及其制造方法专利，实现芯组热量快速传递至外壳
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2026-02-28 13:16:07
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国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种带波形散热设计的电容器及其制造方法”的专利，公开号CN121583775A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种带波形散热设计的电容器及其制造方法，涉及电容器散热技术领域，包括如下步骤：S1，材料精准选配阶段；S2，芯组单元焊接工艺；S3，外壳结构成型与散热设计；S4，绝缘与散热系统组装；S5，整体组装与密封工艺。本发明通过波形散热结构和高散热波形绝缘片的协同导热，使得金属外壳本体内壁的波形设计增大散热面积，配合高散热波形绝缘片的弹性接触导热特性，形成“外壳‑绝缘片‑芯组”的低热阻路径，实现芯组热量快速传递至外壳。波形结构促进导热胶流动，避免局部热堆积。
天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目476次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可35个。
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来源：市场资讯
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