天旭汇能申请基于TDC的芯片延时误差动态补偿方法及系统专利，显著提升芯片的时序精度、工作稳定性和可靠性
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2026-02-28 16:44:02
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国家知识产权局信息显示，无锡天旭汇能微电子有限公司申请一项名为“一种基于TDC的芯片延时误差动态补偿方法及系统”的专利，公开号CN121585169A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片延时误差动态补偿方案设计技术领域，具体涉及一种基于TDC的芯片延时误差动态补偿方法及系统。该方法包括：利用芯片内部集成的时间数字转换器核心实时测量关键路径的传输延时；基于所述延时测量值，通过嵌入式算法动态预测未来的延时误差；根据预测的延时误差，对芯片时序进行动态补偿，所述补偿包括调整时钟信号或修改路径延时。相应的系统包括用于实时测量的TDC核心、用于运行预测算法的嵌入式处理单元以及用于执行补偿的动态补偿单元。本发明通过实时监测、预测与补偿形成闭环控制，能够有效对抗工艺、电压、温度变化对芯片时序的影响，显著提升了芯片的时序精度、工作稳定性和可靠性，特别适用于高频及精密测量类芯片。
天眼查资料显示，无锡天旭汇能微电子有限公司，成立于2025年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2020万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡天旭汇能微电子有限公司专利信息2条。
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来源：市场资讯
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