芯投微电子取得晶圆寻边器专利，减少晶圆转移操作降低破碎风险
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2026-02-28 22:40:47
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国家知识产权局信息显示，合肥芯投微电子有限公司取得一项名为“一种晶圆寻边器”的专利，授权公告号CN223957952U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆寻边器，涉及寻边装置技术领域。具体包括：支撑架本体，表面配置有用于放置料盒的支撑结构，料盒中放置有待寻边的晶圆片，晶圆片为圆形且圆形存在一平边；传动件，设于支撑结构的中间区域，可抵接于晶圆片的边缘；支撑组件，设于传动件的一侧，当晶圆片的平边正对应传动件时，可支撑晶圆片，以使晶圆片与传动件脱离接触；驱动组件，连接于传动件上；以及调节件，设于支撑架本体上，当各个晶圆片均与传动件脱离接触时且平边处于最上方时，调节件伸出，使料盒中的各个晶圆片处于倾斜状态。旨在将镭射刻号确认与寻边操作合并在同一设备中完成，以减少晶圆的转移操作，降低晶圆破碎风险，提高生产效率。
天眼查资料显示，合肥芯投微电子有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯投微电子有限公司参与招投标项目11次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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