3月2日下午,A股三大指数走势分化,上证指数盘中上涨0.52%,石油石化、煤炭、通信等板块涨幅靠前,传媒、计算机跌幅居前。芯片科技股分化,截至13:55,芯片ETF(159995.SZ)下跌1.17%,其成分股拓荆科技上涨4.30%,晶盛机电上涨2.22%,卓胜微上涨1.48%,寒武纪上涨1.41%。然而,晶合集成、沪硅产业等表现不佳,其涨跌幅分别是:-4.89%、-4.28%。
据集邦咨询 2026 年 2 月最新官方数据,2026 年第一季度 DRAM 合约价环比上涨 80%-95%,NAND Flash 合约价涨幅达 33%-60%,其中 HBM 等合封存储产品涨幅最高达 85%;全球存储龙头 SK 海力士在 2 月投资者会议上明确披露,2026 年全年存储芯片供应持续紧张,HBM 产能已全部提前售罄。
东莞证券指出,AI 数据中心对高密度存储需求快速提升,存储芯片价格持续上涨推动相关企业盈利修复;半导体设备与材料企业受益于先进制程扩产及供应链本土化建设,叠加政策持续支持,行业整体景气度将持续上行。
资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为,A类:008887;C类:008888。
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