火炬电子申请灌封模组电容器及其制备方法专利，提高制备的电容器在高压及复杂工况的耐受能力_电子技术

火炬电子申请灌封模组电容器及其制备方法专利，提高制备的电容器在高压及复杂工况的耐受能力

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2026-03-03 18:42:47

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国家知识产权局信息显示，福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种灌封模组电容器及其制备方法”的专利，公开号CN121601439A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，一种灌封模组电容器及其制备方法，灌封模组电容器包括外壳、灌封层和电容器本体；外壳设置有用于固定电容器本体的固定腔；灌封层填充在固定腔中以固定电容器本体；电容器本体设置在固定腔中，包括相对设置的两引出端框架、间隔设置在两引出端框架之间的多个电容芯片模组和分别设置在相邻两电容芯片模组的多个连接框架；连接框架包括连接框架本体、间隔设置在连接框架本体一侧的多个第一焊接引脚和间隔设置在连接框架本体另一侧的多个第二焊接引脚，多个第一焊接引脚与多个第二焊接引脚依次交替设置；本申请连接框架与引出端框架的设置，可提高制备的电容器在高压及复杂工况的耐受能力，使得电容器在特殊工作环境下具有更高的可靠性。

天眼查资料显示，福建火炬电子科技股份有限公司，成立于2007年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47556.6631万人民币。通过天眼查大数据分析，福建火炬电子科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目613次，财产线索方面有商标信息64条，专利信息447条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业高压投资电容器耐受本体框架模组专利火炬灌封层

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