华为申请中框、壳体组件和电子设备专利，降低了边框局部过热的风险_电子技术

华为申请中框、壳体组件和电子设备专利，降低了边框局部过热的风险

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2026-03-04 02:10:27

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“中框、壳体组件和电子设备”的专利，公开号CN121604312A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种中框、壳体组件和电子设备，涉及中框的技术领域。中框包括边框、中板和连接部。边框围设中板且与中板相连。中框开设有隔热槽，隔热槽沿中框的高度方向贯穿中框的至少一部分。边框包括第一子边框，第一子边框的至少一部分沿第一方向位于隔热槽的一侧。中板包括第二子中板，第二子中板的至少一部分沿第一方向位于隔热槽远离第一子边框的一侧。第二子中板与发热元件电连接。连接部连接第一子边框和第二子中板。连接部的材料包括隔热导电材料。这样一来，使得第一子边框和第二子中板能够通过连接部电连接，并且使得连接部能够阻碍发热元件的热量向第一子边框传递，降低了边框局部过热的风险。此外还能够确保中框的机械强度。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

局部投资降低华为中板电子设备隔热边框组件专利中框隔热槽壳体

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