2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行。江波龙聚焦嵌入式集成存储解决方案，携多场景AI存储产品矩阵亮相，为我们展示其AI时代存储产品如何更适应新形势的探索。

本次MWC，江波龙以不同应用场景分别展示其产品。首先，江波龙展示其自研的HLC技术，通过主控芯片、固件与系统级的架构创新，使其通用闪存产品能够更好地承接原本属于DRAM缓存的温冷数据，降低终端DRAM容量减低，并且能够广泛适配AI手机、AI平板、具身机器人等中高端智能终端。

近年来，随着AI眼镜、智能手表等产品非常火爆，AI穿戴已经不再是手机的一个附属产品，而是形成了独立且极具增长潜力的细分品类。江波龙在MWC现场，为我们集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴适配产品。

其中，ePOP5x作为一款针对这一需求推出的旗舰产品，在保持与前代相同尺寸的基础上，封装厚度缩减了35%、最薄仅0.52mm，同时DRAM传输速率高达8533Mbps，是上一代产品的2倍，搭配低功耗设计与多容量灵活配置，既满足AI眼镜对高性能、轻量化的核心需求，也为AI穿戴终端厂商提供了便捷的迭代升级方案。

针对AI PC场景的海量数据吞吐、高速运算需求，江波龙凭借其mSSD的超高带宽、低延迟的核心特性，能够很好地匹配AI PC海量数据实时读写的存储问题，助力本地AI模型快速加载、多任务高效运行，基于其mSSD高速存储介质，江波龙旗下品牌Lexar雷克沙，为我们带来了其全新的AI Storage Core技术架构。

该技术架构具备灵活拓展优势，拥有大容量、热插拔、AI应用定向固件优化等核心特性，进一步拓宽AI PC存储应用边界。在此技术架构基础上，雷克沙还在展区同步亮相AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生产品，精准适配AI PC多元场景需求。

不得不说，在AI硬件已经成为大趋势的背景下，江波龙从主控芯片设计、Flash介质研究、DRAM介质研究、固件算法开发到封测制造，已构建起AI集成存储全链路核心能力。