国家知识产权局信息显示,无锡华瑛微电子技术有限公司取得一项名为“一种半导体处理装置”的专利,授权公告号CN223968173U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体处理装置,其包括底板、气囊、下固定板、下腔体、上固定板、上腔体、外壁、导向柱、顶板和行程控制装置,所述上腔体位置固定,所述行程控制装置能够调节所述下腔体和所述上腔体之间的距离并保持所述下腔体的平衡。本实用新型采用至少3个半球形凸起形成支点,用以保持下腔体顶部的水平状态,防止下腔体倾斜。
天眼查资料显示,无锡华瑛微电子技术有限公司,成立于2008年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目37次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息152条,此外企业还拥有行政许可13个。
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来源:市场资讯
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