小华半导体申请集成电路裂纹检测电路结构及方法专利，提高了裂纹检测的精度与可靠性
创始人
2026-03-04 15:15:21
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国家知识产权局信息显示，小华半导体有限公司申请一项名为“一种用于集成电路裂纹检测的电路结构及方法”的专利，公开号CN121604798A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于集成电路裂纹检测的电路结构及方法。所述电路结构包括交叉对称结构检测环，所述交叉对称结构检测环包括两条对称的通路结构，每条通路结构由顶层金属和底层金属或前道工艺电阻交替对称组成；以及差分检测电路，其连接至所述交叉对称结构检测环，用于向两条通路结构施加激励信号，并检测各通路结构在多个监视点的电信号，计算两条通路结构的电信号绝对值和/或电信号偏差值并确定裂纹情况。本发明通过差分信号检测结合对称结构设计，显著降低了工艺偏差和温度影响，提高了裂纹检测的精度与可靠性。
天眼查资料显示，小华半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42857.1428万人民币。通过天眼查大数据分析，小华半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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