国顺半导体取得背光模组导线固定装置专利，降低装置内部的温度
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2026-03-04 17:18:54
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国家知识产权局信息显示，深圳市国顺半导体有限公司取得一项名为“一种背光模组导线固定装置”的专利，授权公告号CN223968085U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型的实施例提供了一种背光模组导线固定装置，涉及导线固定技术领域。该背光模组导线固定装置包括：架体、固定组件和基座；所述架体与所述基座固定连接，所述固定组件的数量为多个，多个所述固定组件铺设于所述架体上，所述基座的内部为中空结构，所述基座的两端设置有吹风组件，所述基座的上壁设置有出风口。通过吹风组件将外界空气引入所述基座的空腔内，空气在空腔内流动并通过所述出风口排出。排出的空气流经背光模组表面，将背光模组产生的热量带走，从而降低装置内部的温度，减少高温对导线的损害，达到散热和保护导线的效果。
天眼查资料显示，深圳市国顺半导体有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市国顺半导体有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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