苏州明扬半导体材料申请新型光敏性光刻胶树脂及其合成方法专利，产率高
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2026-03-06 04:56:44
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国家知识产权局信息显示，苏州明扬半导体材料有限公司申请一项名为“一种新型光敏性光刻胶树脂及其合成方法”的专利，公开号CN121592024A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型光敏性光刻胶树脂及其合成方法，该合成方法整体合成反应条件温和且产率高，其主要步骤包含:(1)首先将由对‑亚联苯基‑双苯偏三酸酯二酐(DV‑BPTME)+聚二甲基硅氧烷(PDMS)，进行反应获得寡聚物；将寡聚物+6,6'‑双氨基‑3,3'‑甲叉基二苯甲酸(MBA)再次进行反应可得聚酰胺酸高分子(PAA)之后再亚胺化反应并提纯至85％以上之目标产物。本发明新型光敏性光刻胶树脂结构含有对称支链双键与对称的双羧酸(‑COOH)官能基，其中羧基可用来调控聚酰亚胺溶解度，双键可用来增加与其它添加物的反应性。在整体配方调整上本发明掌握最佳反应条件且操作简单方便，最终产物的产率高。
天眼查资料显示，苏州明扬半导体材料有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本60万美元。通过天眼查大数据分析，苏州明扬半导体材料有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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