瓷金科技申请封装体以及电子元件专利，解决点胶问题_电子技术

瓷金科技申请封装体以及电子元件专利，解决点胶问题

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2026-03-06 11:46:56

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国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司;瓷金科技（登封）有限公司;瓷金科技（郑州）有限公司申请一项名为“封装体以及电子元件”的专利，公开号CN121620252A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种封装体以及电子元件，封装体包括封装底座、功能件以及预设固定胶。封装底座包括支撑底板与包围边框，包围边框位于支撑底板的一侧，与支撑底板围合成容纳腔，且包围边框包括预设边框，预设边框的内侧壁凹陷形成凹槽；功能件位于容纳腔内，安装于支撑底板；预设固定胶覆盖功能件远离支撑底板的一侧，且覆盖凹槽的槽壁。本申请能够在改善功能件脱落问题的同时，解决点胶问题。

天眼查资料显示，瓷金科技（河南）有限公司，成立于2015年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（河南）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可22个。

瓷金科技（登封）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（登封）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可2个。

瓷金科技（郑州）有限公司，成立于2017年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5467.1963万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（郑州）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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