华为申请芯片封装结构及其制备方法专利，提高芯片的良率
创始人
2026-03-06 18:03:55
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121620276A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于芯片封装结构的结构稳定性，提高芯片的良率。芯片封装结构包括芯片、衬垫、第一介质层、塑封层、第二介质层和凸点。芯片包括第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧面。衬垫位于芯片的第一表面上。第一介质层位于衬垫远离芯片的一侧。塑封层包括相连的第一部分和第二部分，第一部分位于第一介质层远离芯片的一侧。第二介质层位于第一部分远离芯片的一侧。凸点包括第一连接部和第二连接部，第二连接部连接衬垫和第一连接部。上述芯片封装结构应用于电子设备中，以提高电子设备的性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41612次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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来源：市场资讯
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