越润集成电路申请芯片封装方法及芯片封装的中间结构专利，有效避免芯片封装的分层问题
创始人
2026-03-06 21:23:18
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国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装的中间结构”的专利，公开号CN121620270A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装方法及芯片封装的中间结构。该芯片封装方法包括：提供临时载板。于临时载板的一侧形成金属层。金属层包括晶种层。于金属层背离临时载板的一侧形成图案化牺牲层；图案化牺牲层具有至少一个第一开口。于第一开口内的金属层背离临时载板的一侧贴装第一芯片。于图案化牺牲层背离金属层的一侧形成塑封层；塑封层包覆第一芯片并覆盖图案化牺牲层；其中，图案化牺牲层与塑封层之间的结合力大于金属层与塑封层之间的结合力。本申请能够有效避免芯片封装的分层问题，提高工艺可靠性，从而提高芯片封装的产品良率。
天眼查资料显示，越润集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，越润集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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