钰泰半导体申请具有温度感应功能的功率器件组件专利，具有卓越的热跟踪性能
创始人
2026-03-07 01:21:24
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国家知识产权局信息显示，钰泰半导体股份有限公司申请一项名为“一种具有温度感应功能的功率器件组件”的专利，公开号CN121620213A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种具有温度感应功能的功率器件组件，包括集成于同一硅基衬底上的主功率器件和第二镜像功率器件，第二镜像功率器件被偏置以测量阈值电压，阈值电压含有温度信息，从而实现温度检测。本发明的具有温度感应功能的功率器件组件，其第二镜像功率器件与主功率器件集成在同一硅基衬底上，因此具有卓越的热跟踪性能；并且，利用与主功率器件相同的器件结构来实现温度传感，无需新增结构，并且避免额外离子注入工艺。
天眼查资料显示，钰泰半导体股份有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5425.4931万人民币。通过天眼查大数据分析，钰泰半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可15个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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