紫光国芯申请芯片结构及其制备方法专利，保证芯片结构可靠性
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2026-03-07 09:50:39
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国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片结构及其制备方法”的专利，公开号CN121619921A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片结构及其制备方法。芯片结构包括：有源层和设置于所述有源层上的互连层；其中，所述有源层和所述互连层均包括拼接区，所述拼接区为制备所述有源层和所述互连层时，相邻的不同曝光场的交叠区域和/或边缘区域；其中，所述芯片结构采用梯度补偿工艺制备，所述梯度补偿工艺作用在所述拼接区内的工艺强度低于作用在所述拼接区外的工艺强度。通过本申请提供了一种保证芯片结构可靠性的方案。
天眼查资料显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本13632.071万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息816条，此外企业还拥有行政许可23个。
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来源：市场资讯
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