芯联微电子申请OPC修正方法及系统、版图专利，提高光罩制作的合格率
创始人
2026-03-07 21:43:06
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国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“OPC修正方法及系统、版图”的专利，公开号CN121613671A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种OPC修正方法及系统、版图，属于半导体领域。该OPC修正方法包括提供一版图，所述版图包括多个金属层图形；对所述切分线段进行OPC修正，将所述第一线边片段向外扩张至所述边角的外围，将所述第二线边片段和第三线边片段内缩至所述线条图形的内部。本发明通过对切分线段进行OPC修正，将第一线边片段向外扩张至边角的外围，将第二线边片段和第三线边片段内缩至所述线条图形的内部。在采用OPC修正之后的图形制作光罩时，可以增加相邻两个光罩之间的距离，从而能够避免光罩制作会受到制作工艺条件的制约，避免光罩产生缺陷，提高光罩制作的合格率。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目931次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可12个。
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