小米申请半导体结构及其制作方法专利，提升纳米棒发光二极管的排列均匀性
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2026-03-09 08:47:28
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法、显示面板、显示设备”的专利，公开号CN121620034A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开是关于一种半导体结构及其制作方法、显示面板、显示设备，半导体结构包括基底、第一电极层、第二电极层和纳米棒发光二极管，第一电极层设置于基底上。第二电极层设置于基底上，在半导体结构的堆叠方向上，第二电极层高于第一电极层设置。纳米棒发光二极管的第一端与第一电极层电连接，纳米棒发光二极管的第二端与第二电极层电连接。将第二电极层高于第一电极层设置，能够利用第二电极层与第一电极层之间的高度差增强二者之间边缘电场的分布，降低平面电场的影响，提升纳米棒发光二极管的排列均匀性，使得纳米棒发光二极管能够实现与第一电极层和第二电极层的稳定电连接，保证了纳米棒发光二极管的发光效果。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目146次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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