3月9日,民德电子(300656.SZ)在互动平台表示,广芯微电子聚焦6英寸高端特色功率半导体晶圆代工,产品产出从2025年初的6,000片/月已提升到年底的4万片/月,目前处于良性扩产阶段。
上一篇:科学家研发出可嵌入芯片的微型温度传感器,可进行纳秒级测温
下一篇:福日电子:截至目前,公司尚未承接AI PC产品订单