台达创新半导体取得一种多芯片堆叠式封装结构专利
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2025-05-27 16:08:11
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳台达创新半导体有限公司取得一项名为“一种多芯片堆叠式封装结构”的专利，授权公告号CN114975225B，申请日期为2022年05月。

天眼查资料显示，深圳台达创新半导体有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳台达创新半导体有限公司共对外投资了2家企业，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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