堃方半导体取得便于散热的存储芯片测试夹具专利，实现了对存储芯片测试过程中的高效主动散热
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2026-03-10 21:02:47
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国家知识产权局信息显示，泉州市堃方半导体有限公司取得一项名为“一种便于散热的存储芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN223986427U，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种便于散热的存储芯片测试夹具，包括检测电路板，设置于所述检测电路板顶部的存储器，固定连接于所述检测电路板底部的底座，所述底座上方设置有固定机构，所述固定机构包括固定连接于所述底座顶部的支架，设置于所述支架下方的限位壳，分别开设于所述限位壳两侧的进风口。本实用新型通过设置固定机构、涡轮风扇散热器及导热组件，实现了对存储芯片测试过程中的高效主动散热，固定机构中的限位壳可在电动伸缩杆驱动下稳定压合芯片，确保引脚与检测电路板可靠接触；涡轮风扇散热器配合限位壳两侧的进风口，形成强制对流风道，及时排出芯片背部积聚的热量。
天眼查资料显示，泉州市堃方半导体有限公司，成立于2024年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，泉州市堃方半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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