广德方晟科技申请一种PCB基板微孔加工设备及工艺专利，实现对PCB基板的打孔
创始人
2026-03-12 23:51:05
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国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司申请一项名为“一种PCB基板微孔加工设备及工艺”的专利，公开号CN121625257A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB基板微孔加工设备及工艺，属于微孔加工领域，包括打孔机构和存储盒，存储盒可拆卸连接在打孔机构上，打孔机构包括第一安装板，第一安装板上转动设有从动轮，第一安装板上固定设有第二安装板，第二安装板上滑动设有端板，端板上转动设有第三安装板，第三安装板上滑动设有可旋由人工或换刀设备从钻头库中调取并更换对应直径的微型钻头转的连接盖，打孔机构上通过设有可上下移动以及转动的连接盖，当存储盒内的任一打孔钻头移动至连接盖的正下方时，随着连接盖的转动，实现将打孔钻头安装在连接盖上，当打孔钻头安装完毕后，进而带动打孔钻头整体转动，实现对PCB基板的打孔。
天眼查资料显示，广德方晟科技有限公司，成立于2021年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德方晟科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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