比亚迪申请功率模块单元及功率模块封装结构专利，寄生电感低
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2026-03-13 01:16:54
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国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“功率模块单元及功率模块封装结构”的专利，公开号CN121646374A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种功率模块单元及功率模块封装结构，该功率模块单元包括：第一基板，第一基板包括依次层叠的第一下导体层、第一绝缘层及第一上导体层，第一上导体层包括直流电极部和交流电极部，直流电极部电连接至正极端子，交流电极部电连接至输出端子；第二基板，第二基板包括依次层叠在第一上导体层上的第二下导体层、第二绝缘层及第二上导体层，第二上导体层电连接至负极端子；上桥芯片，上桥芯片与直流电极部及交流电极部电连接；下桥芯片，下桥芯片与交流电极部及第二上导体层电连接；吸收电容，吸收电容与直流电极部及第二上导体层电连接。该功率模块单元的寄生电感低，可改善过充、振荡、不均流等问题。
天眼查资料显示，比亚迪股份有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本911719.7565万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪股份有限公司共对外投资了107家企业，参与招投标项目976次，财产线索方面有商标信息1807条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可154个。
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来源：市场资讯
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