国家知识产权局信息显示,强一半导体(苏州)股份有限公司申请一项名为“一种垂直探针卡单针导通检测装置及方法”的专利,公开号CN121633925A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种垂直探针卡单针导通检测装置及方法,包括底座、XY移动滑台、U形支架、直线导轨、微分测头、拉伸弹簧、滑块、球铰、针规及测试压针,XY移动滑台安装于底座上,U形支架安装于XY移动滑台上;U形支架内侧对称设置有一对直线导轨,滑块两侧分别与两个直线导轨滑动连接;拉伸弹簧连接于滑块与U形支架的上顶面之间,滑块上表面在拉伸弹簧的拉力作用下始终与微分测头的底部贴合,微分测头的顶部贯穿U形支架的上顶面且与U形支架连接;滑块上安装有球铰,针规的前端夹持测试压针,后端通过球铰与滑块铰接;针规的杆臂与万用表探头电连接。本发明通过机械夹持替代手持操作,结合多维度精准调节,可避免探针损伤、提升测量稳定性与精度。
天眼查资料显示,强一半导体(苏州)股份有限公司,成立于2015年,位于苏州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析,强一半导体(苏州)股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目53次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息303条,此外企业还拥有行政许可20个。
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来源:市场资讯