芯联集成申请高压电容隔离器及其制造方法专利，抵消极板边缘的电场发散_电子技术

芯联集成申请高压电容隔离器及其制造方法专利，抵消极板边缘的电场发散

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2026-03-13 15:39:41

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国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“高压电容隔离器及其制造方法”的专利，公开号CN121645907A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高压电容隔离器及其制造方法，属于微电子器件技术领域，该高压电容隔离器的制造方法，包括在基底表面生长下极板，在下极板的顶部沉积第一介质层；在第一介质层上沉积第二金属层，刻蚀第二金属层形成浮动导体环；在浮动导体环上依次沉积第二介质层和第三金属层，刻蚀第三金属层形成上极板，浮动导体环电位自由浮动，且在基底上的投影，与上极板或下极板在基底上的投影存在至少部分重叠，用于抵消极板边缘的电场发散；在上极板的顶部依次形成钝化层和保护层。通过在电容器内部极板之间插入一个电位自由浮动的浮动导体环，抵消原极板边缘的电场发散，从而优化边缘电场分布，改善早夭点问题。

天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1726次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息807条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造高压极板投资发散电容金属层专利抵消芯联隔离器电场介质层

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