云天半导体申请具有无源元件的玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构专利，解决工艺复杂的问题
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2026-03-14 23:31:44
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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“具有无源元件的玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构”的专利，公开号CN121666115A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种具有无源元件的玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构，该玻璃中介层堆叠基板，将传统玻璃封装基板拆分为至少两个独立玻璃子基板，每个子基板包含带导电通孔的玻璃芯板、两侧重布线结构（含层间无源元件）及金属键合层，通过金属键合堆叠并填充导热胶，形成集成无源元件的多层玻璃中介层基板。如此通过模块化子基板设计与并行加工，解决现有技术中单层板多层金属互联工艺复杂、良率低、电容密度不足的问题。
天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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