金百泽申请AI转码卡电路板及其制作方法专利，提高AI转码卡电路板的散热效率与稳定性
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2026-03-17 17:12:29
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国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为“一种AI转码卡电路板及其制作方法”的专利，公开号CN121665437A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，公开了一种AI转码卡电路板及其制作方法，AI转码卡电路板包括第一绝缘粘结层和两个对称设计的高密度互连结构，每个高密度互连结构均包括芯板层、多个铜层和多个第二绝缘粘结层；芯板层的上下表面均覆盖有多个铜层，每个铜层均设置有激光盲孔，每个激光盲孔穿透对应的铜层；芯板层的上下表面铜层中的激光盲孔对称设置；芯板层和铜层之间、相邻铜层之间分别覆盖设置第二绝缘粘结层；两个高密度互连结构之间覆盖设置第一绝缘粘结层。本申请上下对称设置的高密度互连结构使AI转码卡电路板在受热膨胀时应力分布均匀，避免翘曲和永久形变，提高AI转码卡电路板的散热效率与稳定性。
天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，专利信息392条，此外企业还拥有行政许可52个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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