川源精密申请低损耗高频芯片电感成型系统和方法专利，使高频下的涡流损耗显著降低
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2026-03-18 03:27:57
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国家知识产权局信息显示，广东省川源精密模具有限公司申请一项名为“一种低损耗高频芯片电感成型系统和方法”的专利，公开号CN121669927A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种低损耗高频芯片电感成型系统和方法，系统包括：协同控制模块，用于获取预设工艺时序逻辑，并根据预设工艺时序逻辑调度能量输入模块，预设工艺时序逻辑为依次执行活化阶段、密实阶段、加压阶段和应力自弛豫阶段；能量输入模块，受控于协同控制模块，用于在单个压制周期内，按照工艺时序逻辑，向模具内的粉末施加至少两种不同形态的能量；状态感知模块，用于实时采集每个压制阶段中的过程参数，并反馈至协同控制模块，以使协同控制模块动态调整能量输入模块在对应压制阶段的输出参数。本申请通过多步动态压制工艺代替传统静态高压一步压制工艺，能够实现粉末温和致密化并保护绝缘层，使高频下的涡流损耗显著降低。
天眼查资料显示，广东省川源精密模具有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东省川源精密模具有限公司参与招投标项目2次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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