群创光电申请半导体装置及其制作方法专利，电性连接第一半导体元件与第二半导体元件
创始人
2026-03-18 20:32:24
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国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其制作方法”的专利，公开号CN121693187A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体装置及其制作方法。半导体装置包括电路基板、第一半导体元件、第二半导体元件以及连接元件。电路基板包括第一接垫。第一半导体元件配置于电路基板上且包括第二接垫与第三接垫。第二半导体元件配置于电路基板上。连接元件配置于电路基板上且电性连接第一半导体元件与第二半导体元件。连接元件包括第四接垫。第二接垫通过导电材料接合于第一接垫上，而第三接垫直接接合于第四接垫上。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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