重庆奕能科技申请功率模块的封装结构专利，可以显著降低功率模块的寄生电感
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2026-03-18 20:51:54
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国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“功率模块的封装结构”的专利，公开号CN121693189A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种功率模块的封装结构，包括：第二基板，包括相对的第一表面和第二表面；至少一个半导体芯片，位于所述第二基板的第一表面上；转接板，具有相对的第一表面和第二表面，所述转接板包括第三基板和位于所述第三基板中的布线层；多个焊球，所述焊球将所述布线层与所述第二基板和所述半导体芯片电连接，其中，所述布线层包括沿第三方向层叠的多层导电层，同一导电层与同一功能的电极电连接，多层导电层之间相互绝缘。本申请通过转接板实现封装结构中芯片的互连，避免了弯折和键合线横截面小的问题，可以显著降低功率模块的寄生电感。
天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1439.8496万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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