华为申请电路板及图像传感器封装结构专利，降低摄像模组的主动对准难度
创始人
2026-03-19 23:47:56
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电路板、图像传感器的封装结构、摄像模组及电子设备”的专利，公开号CN121692818A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板、图像传感器的封装结构、摄像模组及电子设备，该电路板包括：玻璃基板、布线层和滤光层，玻璃基板用于承载布线层和滤光层。电路板具有透光区域，电路板用于在透光区域的位置处安装图像传感器。在垂直于玻璃基板的方向上，滤光层的投影与透光区域具有交叠区域。在本申请实施例中，电路板中设置玻璃基板作为结构支撑，玻璃基板的热膨胀系数较低、强度较高，不容易发生翘曲，可以降低摄像模组的主动对准难度，提高摄像模组的成像质量。并且，玻璃基板用于承载电路板中的布线层和滤光层，无需再设置转接板，可以简化摄像模组的组装工艺。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41698次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。
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来源：市场资讯
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