数之联申请融合深度学习和机器学习的PCB缺陷检测方法及系统专利，解决了现有PCB载板线路缺陷无法及时发现以及无法及时修补的问题_电子技术

数之联申请融合深度学习和机器学习的PCB缺陷检测方法及系统专利，解决了现有PCB载板线路缺陷无法及时发现以及无法及时修补的问题

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2026-03-20 00:06:16

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国家知识产权局信息显示，成都数之联科技股份有限公司申请一项名为“一种融合深度学习和机器学习的PCB缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121685410A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种融合深度学习和机器学习的PCB缺陷检测方法及系统，涉及PCB缺陷检测技术领域，所述方法流程为：基于线路区域检测模型获取区域Mask图像；基于缺陷位置检测模型获取缺陷Mask图像；对区域Mask图像以及缺陷Mask图像进行图像差分处理，以获取包括缺陷和线路区域相交信息的缺陷区域差分图像；基于PCB载板的线路原理信息以及线路区域位置编码信息对相交区域统计的缺陷区域差分图像进行缺陷严重性判定，以获取PCB载板缺陷严重性判定结果。本发明采用结合深度学习、机器学习以及PCB载板线路原理信息和线路区域位置编码信息的方式进行PCB缺陷检测，解决了现有PCB载板线路缺陷无法及时发现以及无法及时修补的问题。

天眼查资料显示，成都数之联科技股份有限公司，成立于2012年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6129.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，成都数之联科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目683次，财产线索方面有商标信息98条，专利信息499条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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