汉华半导体取得半导体生产抛光模具专利，提高接触稳定性避免硅片划伤
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2026-03-21 12:39:36
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国家知识产权局信息显示，浙江汉华半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体生产的抛光模具”的专利，授权公告号CN224011975U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体生产的抛光模具，属于硅片加工技术领域，包括主板，所述主板为圆盘形，主板外边缘为齿形，主板上设有若干装载孔、漏液孔和减震孔，所述装载孔设为矩形，装载孔四角设有避空槽，避空槽形成的平滑接触面可减少所述抛光模具与硅片的摩擦，保护硅片表面完整性，少应力集中，提高接触稳定性避免硅片划伤，同时优化冷却液的流动，提高冷却液流向硅片表面的冷却效果。
天眼查资料显示，浙江汉华半导体科技有限公司，成立于2024年，位于绍兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1406.2482万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江汉华半导体科技有限公司专利信息5条。
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来源：市场资讯
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