鹏爱半导体取得卡接式功率模块新型封装结构专利，避免盖板轻易脱落
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2026-03-23 19:33:50
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国家知识产权局信息显示，深圳市鹏爱半导体有限公司取得一项名为“一种卡接式功率模块的新型封装结构”的专利，授权公告号CN224022257U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种卡接式功率模块的新型封装结构，涉及半导体功率模块技术领域，包括功率模块，所述功率模块的顶部搭接有盖板，所述功率模块顶部的前后两部均开设有密封槽一，所述功率模块顶部的左右位置均开设有密封槽二，所述盖板底部左右位置的中部固定连接有密封条二。本实用新型通过限位板和矩形卡槽之间的配合，达到了当限位板的外壁与功率模块顶部的外壁接触，因限位板底部的倒斜角，使限位板向下移动时发生形变，当限位板向下移动到一定距离时，限位板的底部与功率模块顶部开设的矩形槽卡接，以此对盖板和功率模块进行限位，避免盖板轻易脱落，起到了限位的效果。
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