信维通信：公司已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件_电子技术

信维通信：公司已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件

创始人

2026-03-26 16:17:03

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3月25日，信维通信（300136.SZ）发布投资者关系活动记录表公告称，公司自2021年起服务北美卫星客户，是其地面终端主要零部件供应商，同时也拓展了第二家北美卫星客户，产品已批量交付。此外，公司本次定增项目聚焦商业卫星地面终端的高频高速连接器、阵列天线及整机等方向，未来随着卫星星座建设加速，业务规模有望持续提升。

公司在芯片封装散热方面有一站式解决方案，聚焦高导热热界面 TIM1 材料与芯片封装散热片两大核心产品。在TIM1 材料方面，公司通过自研掌握了基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，该材料具备高热导率、优异的界面兼容性与极端工况适应性，能够精准匹配先进封装及算力芯片等高端应用场景的散热需求。在芯片封装散热片方面，公司掌握了核心的精密微加工与半导体表面处理技术，在保障性能与品质前提下兼具产能与成本优势，满足多场景下的可靠性要求。

公司已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件。本次定增向上游材料延伸，打造“TIM材料+导热散热器件”一体化方案，面向算力芯片、服务器、笔电等场景，提升产品附加值与竞争力。信维电科已实现关键料号突破与国产替代，部分产品在北美大客户验证中，性能对标国际龙头。公司稳步拓展消费电子、汽车电子等下游场景，推进规模化量产与客户导入。未来也不排除进一步增加信维电科的股权。

公司为全球泛射频龙头，具备 LCP薄膜、柔性覆铜板自主量产能力，供应北美消费电子客户，天线模组全球市占率领先。布局各类天线射频器件，通过了消费级、工业级、汽车级多场景质量体系认证，技术可适配 6G、卫星通信、智能汽车场景，持续推进研发与客户验证。

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