上海集成电路装备材料产业创新中心申请加热盘中支撑柱拆装装置专利，提高了工作效率_电子技术

上海集成电路装备材料产业创新中心申请加热盘中支撑柱拆装装置专利，提高了工作效率

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2026-03-26 16:18:44

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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法”的专利，公开号CN121729015A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法，应用于半导体领域，包括装置主体，装置主体包括延伸至加热盘的底侧的底侧延伸部和移动部件；加热盘安装在腔室内；在装置主体安装在加热盘处时，支撑柱沿竖直方向的正投影位于底侧延伸部内；底侧延伸部中设置有夹取部件承托台；夹取部件用于夹持插销部件，移动部件包括第一运动部、第二运动部和运动转换部，第二运动部用于在加热盘的侧部与腔室的侧壁之间运动，并通过运动转换部与第一运动部连接，以带动第一运动部沿直线移动。在加热盘与腔室内壁之间的有限空间内，通过将第二运动部的运动转化为第一运动部的直线运动，以实现抽离及安装插销部件，提高了工作效率。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息609条，此外企业还拥有行政许可211个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

创新中心装备材料支撑柱装置运动产业集成电路专利部件运动部加热盘

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