联芯申请预估半导体机台的派工时间方法专利，根据模拟制程流程图计算派工时间
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2026-03-28 18:39:42
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国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“预估半导体机台的派工时间方法”的专利，公开号CN121745510A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种预估半导体机台的派工时间方法，其特征在于，包含以下流程:首先，提供一半导体机台，该半导体机台包含有多个腔体，接着提供多批(Lot)晶圆组，每一批晶圆组包含有多个晶圆，然后将多批晶圆组送至半导体机台中进行多个制程，以及根据该多批晶圆组在该半导体机台中的制程情况，由一系统制定出一模拟制程流程图，并且根据该模拟制程流程图计算一派工时间，其中该系统所制定的该模拟制程流程图是基于一约束规划(constraint programming，CP)算法所得到。
天眼查资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。通过天眼查大数据分析，联芯集成电路制造（厦门）有限公司参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可321个。
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来源：市场资讯
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