海光集成取得芯片封装结构专利，提高芯片的结构稳定性
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2026-03-28 22:49:45
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国家知识产权局信息显示，成都海光集成电路设计有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及通信设备”的专利，授权公告号CN224054780U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及通信设备，其中，所述芯片封装结构，包括：基板，所述基板的边缘位置开设有第一连接孔；底部带有粘合剂的散热盖，所述散热盖开设有第二连接孔，所述第二连接孔的位置与所述第一连接孔的位置相对应；连接固件，位于所述第一连接孔和所述第二连接孔内，以将所述散热盖固定在所述基板上；芯片，固定在所述基板上，且位于所述散热盖和所述基板围成的空间内。本申请实施例提供的芯片通过所述第一连接孔，以及第二连接孔，与位于所述第一连接孔和所述第二连接孔内的所述连接固件配合，使所述基板和所述散热盖通过所述连接固件固定连接，防止所述散热盖脱落，提高芯片的结构稳定性。
天眼查资料显示，成都海光集成电路设计有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本29285.7143万美元。通过天眼查大数据分析，成都海光集成电路设计有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息346条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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