华为申请封装基板及其制备方法、半导体封装件专利，能够低成本地在PCB增层中获得高度精细且高密度的线路_电子技术

华为申请封装基板及其制备方法、半导体封装件专利，能够低成本地在PCB增层中获得高度精细且高密度的线路

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2026-03-28 22:50:56

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法、半导体封装件”的专利，公开号CN121752086A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请公开了封装基板及其制备方法、半导体封装件，属于半导体技术领域。封装基板包括依次层叠布置的线路基层、多个线路增层和阻焊层，每一线路增层包括：绝缘介质、图案化金属层和孔互连，图案化金属层设置于绝缘介质的远离线路基层的一侧，孔互连至少部分地贯穿绝缘介质；线路基层和与其相邻的线路增层的图案化金属层之间，以及，任意相邻的两个线路增层的图案化金属层之间，均通过相应的孔互连电连接；多个线路增层中至少部分线路增层为埋入式线路增层，埋入式线路增层的图案化金属层嵌埋于各自对应的绝缘介质的一侧表面。通过将基于ETS工艺的埋入式线路增层结合至PCB增层中，能够低成本地在PCB增层中获得高度精细且高密度的线路。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41252次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1713个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资绝缘半导体金属层高度专利图案化线路介质基板增层

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