国家知识产权局信息显示,重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“LED芯片组件及其制备方法”的专利,公开号CN121751826A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本申请公开了一种LED芯片组件及其制备方法,方法包括:提供一外延片,外延片包括衬底和外延层,在外延层上形成反射键合金属层;将反射键合金属层与驱动基板键合,去除衬底;刻蚀外延层,形成多个外延台阶结构;刻蚀反射键合金属层,形成多个与外延台阶结构一一对应的键合台阶结构;在外延层上沉积反射钝化层,反射钝化层从外延台阶结构的顶面延伸至外延台阶结构的侧面;刻蚀掉外延台阶结构的顶面对应的反射钝化层,以使得外延台阶结构的顶面完全露出;在外延台阶结构和反射钝化层上沉积共N电极层,共N电极层从外延台阶结构的顶面延伸至反射钝化层的侧面。通过该方法制备的LED芯片组件,极大地提高了发光芯片亮度,光发散角小,光线集中。
天眼查资料显示,重庆康佳光电科技有限公司,成立于2019年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目48次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息1577条,此外企业还拥有行政许可15个。
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来源:市场资讯