弘川科技取得多层式交叠电路板专利，在电路板受到挤压时对针脚进行保护避免损坏
创始人
2026-03-31 17:29:28
0次
国家知识产权局信息显示，深圳市弘川科技有限公司取得一项名为“一种多层式交叠电路板”的专利，授权公告号CN224068867U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层式交叠电路板，涉及电路板技术领域，该方案包括依次上下设置的第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第二电路板的上下两侧与第一电路板和第三电路板之间均安装有连接机构，所述第二电路板和第三电路板的下表面均安装有弹性导电机构，所述第一电路板和第二电路板的上表面均固定连接有与弹性导电机构相配合的导电槽，本实用新型通过弹性卡扣与卡槽方便相邻两个电路板之间进行连接和拆卸，通过设置的第一弹簧可以在电路板受到挤压时，第一弹簧可以进行收缩，起到缓冲保护作用，在第二弹簧的作用下不仅可以使得针脚稳定与导电槽相接触，保证电信号传递，而且还可以在电路板受到挤压时对针脚进行保护，避免损坏。
天眼查资料显示，深圳市弘川科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市弘川科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
哈啰普惠申请嵌入式设备升级方法...
国家知识产权局信息显示，上海哈啰普惠科技有限公司、上海造父智能科技有限公司申请一项名为“嵌入式设备的...
时代电气招标结果：DC-DC电...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司5月29日发布《DC-...
全志科技(300458.SZ)...
格隆汇6月1日丨全志科技(300458.SZ)在互动平台表示，公司目前不涉及AI电源的业务。
智慧创芯申请基于SoC芯片的高...
国家知识产权局信息显示，深圳市智慧创芯电子有限公司申请一项名为“基于SoC芯片的高效电源转换与管理系...
半导体ETF国联安：6月1日融...
证券之星消息，6月1日，半导体ETF国联安（512480）融资买入1.15亿元，融资偿还1.14亿元...
伊顿智能动力申请开关装置及用于...
国家知识产权局信息显示，伊顿智能动力有限公司申请一项名为“开关装置及用于操作开关装置的方法”的专利，...
OPPO取得射频收发电路专利可...
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“射频收发电路、通信设备和无线通信方...
华润微集成电路申请驱动控制保护...
国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“驱动控制保护电路及电子产品”的专...
金卡智能：公司没有超级电容相关...
证券之星消息，金卡智能(300349)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
烨映微电子申请高可靠性硅电容制...
国家知识产权局信息显示，上海烨映微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性硅电容的制作方法”的...