弘川科技取得多层式交叠电路板专利，在电路板受到挤压时对针脚进行保护避免损坏
创始人
2026-03-31 17:29:28
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国家知识产权局信息显示，深圳市弘川科技有限公司取得一项名为“一种多层式交叠电路板”的专利，授权公告号CN224068867U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层式交叠电路板，涉及电路板技术领域，该方案包括依次上下设置的第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第二电路板的上下两侧与第一电路板和第三电路板之间均安装有连接机构，所述第二电路板和第三电路板的下表面均安装有弹性导电机构，所述第一电路板和第二电路板的上表面均固定连接有与弹性导电机构相配合的导电槽，本实用新型通过弹性卡扣与卡槽方便相邻两个电路板之间进行连接和拆卸，通过设置的第一弹簧可以在电路板受到挤压时，第一弹簧可以进行收缩，起到缓冲保护作用，在第二弹簧的作用下不仅可以使得针脚稳定与导电槽相接触，保证电信号传递，而且还可以在电路板受到挤压时对针脚进行保护，避免损坏。
天眼查资料显示，深圳市弘川科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市弘川科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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