元成科技取得封装芯片专利，能够提供更小封装尺寸的芯片
创始人
2026-04-01 21:49:16
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国家知识产权局信息显示，元成科技（苏州）有限公司取得一项名为“封装芯片”的专利，授权公告号CN224069099U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装芯片。该封装芯片包括基板；基板的第一侧承载芯片组，芯片组包括以阶梯状堆叠的至少两个存储芯片，存储芯片之间以及存储芯片与基板之间通过绑定线电性连接；基板的第二侧承载有逻辑芯片，第二侧与第一侧相对，逻辑芯片通过基板中的导电孔和绑定线与存储芯片电性连接。通过上述方式，本申请能够提供更小封装尺寸的芯片。
天眼查资料显示，元成科技（苏州）有限公司，成立于1995年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万美元。通过天眼查大数据分析，元成科技（苏州）有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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