吉光半导体取得功率封装件及电子装置专利，提升引线框架与封装基板之间的焊接质量
创始人
2026-04-01 23:55:40
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国家知识产权局信息显示，吉光半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“一种功率封装件及电子装置”的专利，授权公告号CN224069092U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种功率封装件及电子装置，功率封装件包括：封装基板，封装基板上设置有焊盘区，焊盘区上设置有凸起结构；设置于封装基板上且与焊盘区电连接的功率器件；以及通过焊料层焊接于焊盘区上的引线框架，焊料层至少覆盖凸起结构的表面与焊盘区的表面。提升引线框架与封装基板之间的焊接质量，保证引线框架与封装基板之间可靠的电连接。
天眼查资料显示，吉光半导体（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉光半导体（绍兴）有限公司参与招投标项目74次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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