布莱克半导体申请半导体装置及其制造方法专利，实现光子平台与电子部件的高效集成
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2026-04-02 19:41:43
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国家知识产权局信息显示，布莱克半导体有限责任公司申请一项名为“半导体装置和半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121763490A，申请日期为2020年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体装置，其包括具有优选单片半导体衬底，特别是硅衬底（2）的晶圆（1），以及在半导体衬底（2）内和/或上延伸的至少一个集成电子部件（3），其中，所述晶圆（1）包括具有集成电子部件（3）或至少一个集成电子部件的前段制程（5），以及包括位于前段制程（5）上方的后段制程（6）和光子平台（8），所述光子平台（8）在背离前段制程（5）的晶圆（1）的侧面（9）制造，平台包括至少一个波导（12）和至少一个电光器件（15），特别是至少一个光电探测器和/或至少一个电光调制器，其中所述光子平台（8）的电光器件（15）或至少一个电光器件连接至晶圆（1）的集成电子部件（3）或至少一个集成电子部件。
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