安达智能：公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域
创始人
2025-05-27 22:06:59
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证券之星消息，安达智能(688125)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：你好，请问贵公司在半导体先进封装有布局吗？公司哪些产品可以应用到先进封装？具体有哪些客户，具备哪些技术优势？
安达智能回复：尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域，关于公司产品的具体情况请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！
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